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剖析回流焊的两种温度曲线模式

笔者: 网上体育下注注册电子设备有限公司发挥时间:2020/1/13 17:52:59浏览量:3508

回流焊温度曲线是指SMA穿过回炉时,SMA上某点的温度随时间变化的单行线。温度曲线提供了种直观的办法,来分析某个元件在任何回流焊过程中的温度变化情况。
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回流焊温度曲线是指SMA穿过回炉时,SMA上某点的温度随时间变化的单行线。温度曲线提供了种直观的办法,来分析某个元件在任何回流焊经过中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都特别有用。小编分享一下目前利用较常见的两种回流温度曲线模式:

一、升温—保温模式(风回流焊温度曲线)

由起始快速温度升高至140170℃范围内某一预热温度并保持,TPHHTPHL要依据回流炉能力而定(±10℃程度),下一场温度持平40120S控制当作预热区,下一场再快速升温至回流区,再迅速冷却进入冷却区(温度变化速率要求在4/sec以下)。 特色:因为一般都取较低的预热温度,故此对部品高温影响小(送部品应力小)故可延长其加热时间,以便达到助焊剂的珍贵性化。同时因为下预热区到回流区,他温度升高较为激剧,易使焊接流变性恶化而致移位,且助焊剂活性化温度也低。

二、逐步升温模式(最佳回流焊温度曲线)

以慢的上升率(0.51/sec)加热直到大约175℃,下一场在2030S内梯度上升到180℃控制,再以2.53.5/sec迅速上升到220℃控制,最终以不超过4/sec迅速冷却下降。他管理中心是保持稳定的预热温度上升率,预热的终极接近锡的熔点温度。 特色:部品不受激剧的温度变化,助焊剂的珍贵性化温度可以设定较高,但助焊剂的珍贵性化时间短,同时预热温度高而使部品受高温影响。

回流焊

相形之下以上两种回流温度曲线模式,重在的不同是后人无高原结构(即恒温加热区)的温度曲线部分。出于基板结构及其元件吸热性的区别,以及设备可支配加热率的限制,在通过回流炉的基板不同点温度仍然会生活差异,借由一度减少温度梯度的高原形式的平衡区,在热点温度到焊锡溶点温度以下时,保持此温度一段日子,则冷点温度将有力赶上它,在每个元件达到相同温度之后,另一番快温升先后将使元件上升到峰值温度,这样可有效避免局部生半田或局部高温焦化的场面。

一头,前者高原结构的拥有,则在室温至恒温预热段以及高温段至焊锡熔融段必然会出现一个快速升温的经过,而此快速升温过程对因溅落而引起的焊锡球,在焊锡融点前部品两侧润湿不平衡而引起翘件等不良又有密切联系,众多品质问题都希望在室温到焊锡溶点之间采用线性上升加热温度曲线来预防消除。



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