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回流焊后元件之间桥接(连焊)如何解决

笔者: 网上体育下注注册电子设备有限公司发挥时间:2019/10/15 18:01:56浏览量:1498

桥接也是SMT回流焊后元件生产中广泛的毛病之一,他会引起元件之间的堵截,赶上桥接必须返修。这就是说我们在遇到这个题目时应当如何解决呢?
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桥接也是SMT回流焊此后元件生产中广泛的毛病之一,他会引起元件之间的堵截,赶上桥接必须返修。这就是说我们在遇到这个题目时应当如何解决呢?且看小编为大家做一个简单的介绍。

1)焊膏质量问题

锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久随后,易出现金属含量提高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,平均会导致IC引脚桥接。

2)印刷系统

成像机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情景多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均,导致的锡膏量偏多,平均会造成接,消灭办法是调动印刷机,改进PCB焊盘涂覆层。

3)贴放

贴放压力过大,锡膏受压下浸沉是生产中多见的缘故,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC引脚变形,则应针对原因改进。

4)预热

升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发。

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