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剖析解决回流焊后元件立碑问题

笔者: 网上体育下注注册电子设备有限公司发挥时间:2019/10/14 18:01:54浏览量:1437

电子产品踏板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因,线路板原因,工人操作原因,锡膏原因,年历片机原因等等)经常会见到有一部分的产品出现各种的不善现象
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电子产品踏板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因,线路板原因,工人操作原因,锡膏原因,年历片机原因等等)经常会见到有一部分的产品出现各种的不善现象,如不严格控制这些不良现象之产生,会给企业照成严重的后患,下文要和大家分享的剖析解决回流焊后元件立碑问题

分立式元件的单焊接在焊盘上,而另一面则翘立,这种状况就称为曼哈顿现象。引起这种状况之首要原因是元件两端受热不均,焊膏熔化有次所至。在以下情况会造成元件两端受热不均:

1、元件排列方向设计不科学。咱们设想在回流焊炉中有一枝横跨炉子宽度之回流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化。分立式矩形元件的一个头头先通过回流焊限线,焊膏先熔化,总体浸润元件端头的金属表面具有动态表面张力;而另一面未到达183℃液相温度,焊膏未熔化,只有焊剂的粘接力,该力远小于回流焊焊膏的带动力,故此使未熔化端的部件端头向上直立。故此,应保持元件两端同时跻身回流焊限线,使二者焊盘上的焊膏同时熔化,形成平衡的常态表面张力,保持元件位置不变。

回流焊

2、在开展气相焊接时印制电路组件预热不充分。气相是采取惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时,自由出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和水蒸汽区,在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃,在生养过程中我们发现如果把焊组件预热不充足,经受100℃上述的温度变化,气相焊的老龄化力很容易将小于1206封装尺寸的格式元件浮起,故而产生立片现象。咱们通过将把焊组件在高低温箱内145150℃的温度下预热12min控制,最终缓慢进入饱和蒸汽区焊接,消除了片立现象。

3、焊盘设计质量的影响。若片式元件的一些焊盘尺寸不同或不对称,也会引起印刷的焊膏量不一致,小焊盘对温度响应快,他上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,故此当小焊盘上的焊膏熔化后在焊膏表面张力作用下将元件拉直竖起。焊盘的增长率或间隙过大,也可能出现片立现象。从严按照标准规范进行焊盘设计是消灭该缺陷的必要条件。

 



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